公司自研集成电路（IC）载板，3层非对称载板，盲孔填平，30μm线宽线距！集成电路载板是随着半导体封装技术的不断进步而发展起来的一项技术。20世纪90年代中期，以球栅阵列封装和芯片尺寸封装为代表的新型高密度集成电路封装形式应运而生。一种新的包装载体应运而生。IC载板是在HDI板的基础上发展起来的。作为高端PCB板，它具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特点。集成电路载板也称为封装基板。在高端封装领
2021-02-08 Edward Qin 50
